TendersTool

Cookie Policy

Utilizziamo i cookie tecnici di nostra proprietà per una corretta navigazione e per permetere ai nostri utenti di accedere e personalizzare il proprio profilo. I cookie analitici di terze parti vengono utilizzati anche per misurare il pubblico e analizzare il comportamento dei visitatori. Nella nostra Cookie Policy può ottenere ulteriori informazioni e vedere come revocare il suo consenso.
 

Procedura in due lotti per la fornitura di software systems in package (sip) e computer assisted design (cad) di circuiti stampati e apparati elettronici – progetti seic e vitality/astra. Lotto 1: Software Systems in Package (SIP)_SEIC

Ente appaltante

GSSI - GRAN SASSO SCIENCE INSTITUTE

Aggiudicatario

SIEMENS ELECTRONIC DESIGN AUTOMATION

Importo aggiudicazione

330.000,00€

IVA esclusa

Data aggiudicazione

18/12/2024

Contattaci
Ha bisogno di aiuto?: CONTATTACI SU WHATSAPP
Gaia Massagrande
Business Development